Ilmuwan Kembangkan Logam yang Lebih Ringan dari Styrofoam

Perusahaan Amerika yang lebih dikenal sebagai pabrikan pesawat terbang, Boeing, baru-baru ini merilis sebuah video yang menunjukkan penemuan material logam baru yang sangat ringan.

Mengutip informasi dari laman Tech Times, Sabtu (17/10/2015), logam yang diberi nama logam microlattice ini diklaim 100 kali lebih ringan dari styrofoam. Bahkan, saking ringannya metal ini dapat diletakkan di atas bunga dandelion.

Microllatice merupakan logam yang dikembangkan oleh sekelompok ilmuwan dari University of California, Irvine, HRL Laboratories dan California Institute of Technology di tahun 2011.

Material ini dibentuk tabung berongga yang diletakkan secara selang seling dalam pola diagonal. Dr. Tobias Schaedler, kepala penelitian ini mengungkapkan bahwa masing-masing struktur polimernya memiliki ketipisan sampai 100 nanometer yang membuatnya 1.000 kali lebih tipis dari sehelai rambut manusia.

Sophia Yang, ilmuwan dari Laboratorium HRL membandingkan microlattice dengan struktur tulang manusia dimana bagian luarnya sangat kokoh namun di bagian dalamnya berongga. Oleh karena itu, tulang tidak mudah hancur namun sangat ringan.

Sophia juga mengungkapkan bahwa microlattice memiliki beberapa kegunaan potensial, seperti memindahkan panas, peredam goncangan, dan penguat struktur termasuk kemungkinan microlattice untuk digunakan sebagai komponen pesawat.

“Sangat menyenangkan bisa bekerja dengan hal yang kita buat langsung dan dapat digunakan sebagai produk yang langsung digunakan oleh banyak orang,” ungkap Sophia. Pun demikian, untuk saat ini para peneliti belum dapat menentukan secara pasti pengembangan microlattice untuk kegunaan yang lebih praktis.

Sumber: Liputan6

Comments

comments

Muhammad Iqbal Hanafri

I just a simple person who want to learn many things. I used my time to improve skills and also make it used to my environtment. If you want to share with me, I am opened. You can email me at miqbalhanafri@gmail.com.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *